小编教你芯耘光电发展现状：光通信器件制造商「芯耘光电」完成近4亿元B轮融资。

创业邦获悉，近日，杭州芯耘光电科技有限公司(XYTech，以下简称芯耘光电)已宣布完成近4亿元人民币的B轮融资。本轮由中金资本旗下中金锋泰基金领投，IDG资本、浙创好雨基金、海通创新、浙大友创、恒晋资本跟投，现有投资方普华资本继续追加投资。

「芯耘光电」CEO夏晓亮表示，募集资金将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入、加快国内和国际业务布局和拓展，进一步提升芯耘光电的核心竞争力。同时，「芯耘光电」将重点聚焦产能和品质，通过扩大生产规模、建立更加完善的品质体系，以保障高端、高效、高质量的交付。

据悉，在B轮融资完成之前，「芯耘光电」已完成前两轮数亿元融资，资方分别包括普华资本、士兰创投、乐芯投资、九幽雀资本等知名投资机构。

创业邦持续关注的「芯耘光电」成立于2017年1月，总部坐落于杭州市余杭经济技术开发区，是一家高速电芯片及光子集成技术开发、设计和制造的光通信芯片和器件制造商，主要从事100G及以上速率高速模拟芯片和光电子产品的开发、生产、销售，为云计算、高速链接/传输、5G等领域客户提供整套解决方案。

团队研发人员规模超100人，核心高管及资深研发、技术人员均来自中外顶尖的半导体和光通信企业或相关行业学术机构，浙江大学、哈工大、加州大学等国内外一流大学硕博学历占比较高。

夏晓亮介绍，未来10年~20年，我们将迎来新技术不断迭代涌现，产业快速变革的时代，过去百年以电子作为信息载体实现信息的获取、传递、计算和交换的方式将迎来颠覆性的变革：

光作为超高速通信和感知的信息载体具有显著的天然优势，伴随着整体制造工艺水平的提升，会逐步挑战以电子作为信息载体的传统信息化社会的数字信息基础架构。

夏晓亮表示，「芯耘光电」从成立之初就定位高端方向，重点瞄准光电混合、硅光子、光电射频芯片等领域，满足不断增长的数据中心及5G产业投资的市场需求。

在成立的三年内，「芯耘光电」稳扎稳打，不断迭代技术，聚焦于100G~400G速率核心光器件（PIN ROSA/APD ROSA/EMLTOSA/DML TOSA）和电芯片（TIA/DRV/MZM/CDR/PMU）的研发与量产，成为了全球少有的具备全套知识产权且能提供整套100G光模块解决方案的光通信企业。

其业务覆盖从核心光电器件到高速电芯片，再到针对不同传输距离、温度场景（包括城域接入、数据中心互联）的整体解决方案，并已实现相关产品的设计开发、封装制造和销售的全产业链布局，可灵活满足用户的不同应用诉求。

从客户接受情况可知，现阶段，「芯耘光电」产品已可满足进口同类产品国产替代的要求。除了全面覆盖国内各个主要市场外，其产品还在日、韩等海外市场颇受认可，为全球多家主流通信运营商在5G的布局建设上提供可靠的解决方案及技术支持。

谈及投资逻辑，IDG资本合伙人王辛表示，应用于光模块中的光电芯片技术门槛和附加值较高，尤其是高速光电芯片，当前国产化率仍然较低，市场空间广阔，作为5G通信和数据中心通讯的基础设施，行业正面临难得的发展机遇期。而「芯耘光电」团队在高速光电芯片领域具有深厚的技术和产业资源积累，核心团队曾完成多款高速光电芯片的设计工作并且实现大规模市场销售，因此，IDG看好并相信「芯耘光电」团队能够抓住本次行业发展的契机，在高速光通信半导体领域取得长远发展。

普华资本创始管理合伙人沈琴华也表示，「芯耘光电」成立三年多来，在团队、技术、产品、市场方面都取得了显著的成长。光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为最。而我国光器件及芯片企业目前整体实力尚弱，产品主要集中在中低端领域，高端光芯片进口依赖严重。因此，发展国产自主的光芯片产业和技术势在必行，三年前普华也正是看到了这一趋势投资了芯耘，并在此后的历次融资中持续加码。未来，普华也将继续不遗余力地支持芯耘的发展。

未来，围绕既定的产品开发目标，「芯耘光电」计划在今年逐步推出满足下一代数据中心和5G传输要求的高性价比硅光子产品，实现高端光、电芯片的完全国产替代，并在面向数据中心内部高速互联的100G/400G硅光子领域获得突破。

而在下个阶段，「芯耘光电」将以市场需求为主导，依托硅光子技术平台、激光器技术及高速模拟技术等技术平台，在下一代8K 视频传输、车载激光雷达、高速车内总线、MEMS 光电传感器、高性能光子计算芯片等领域进行开拓性的产品布局和开发规划。