三星投资8.5亿美元在越南建高性能半导体封装基板 明年下半年量产。

三星投资8.5亿美元在越南建高性能半导体封装基板 明年下半年量产。

图源:网络

集微网消息,据日经中文网报道,韩国三星电子的关联企业三星电机将投资8.5亿美元在越南建立半导体封装的尖端基板量产线,计划将于2023年下半年开始量产,供应智能手机及个人电脑等使用的高性能基板。

据报道,越南政府已于2月17日批准了三星电机的投资计划。三星电机将量产名为“FCBGA”的高性能半导体封装基板,以提升三星电子的半导体性能。随着近年来半导体电路线宽的“微细化”越来越难,有必要通过改善封装基板技术来提高半导体性能。(校对/LL)

本文来自投稿,不代表重蔚自留地立场,如若转载,请注明出处https://www.cwhello.com/32933.html

如有侵犯您的合法权益请发邮件951076433@qq.com联系删除

(0)
重蔚的头像重蔚管理团队
上一篇 2022年2月23日 10:00
下一篇 2022年2月23日 20:55

相关推荐

联系我们

QQ:951076433

在线咨询:点击这里给我发消息邮件:951076433@qq.com工作时间:周一至周五,9:30-18:30,节假日休息