小编分享产品研发流程有哪些。

根据开发的各阶段进程，将开发过程规划为如下五个阶段：

 开发策划阶段

 开发设计阶段

 制样验证阶段

 试产定型阶段

 衍生拓展阶段

1、开发策划：

1.1市场调研：引用后附的《市场调研告报》

1.2开发立项建议：根据各项反馈和收集的信息，必要时可填写《立项建议书》，提出新品开发意向和建议，统一上报至总经办，由总经办备案保存。

1.3立项审核：对于提报的立项建议，总经办可甄选处理，可协调相关部门进行可行性论证和审核。

1.4编制《设计任务书》：应包括内容*依《立项建议书》上的相关要求和意向，包括功能和性能上的原则要求等。

*顾客对产品的设计要求，包括合同、样品、图纸等

*类似或相近产品所提供的参考信息，包括各种性能参数，外型结构等。 *各项国家/行业/企业内部标准等。 *相关法律/法规的要求等。

*过往类似产品所提供的适用信息 *设计开发所必须的其他适用信息

* 编制可实施性的具体开发设计方案，明确相关人员的工作任务和责任，并依实际情况拟定日程计划表，以有效控制开发进度。

1.5《设计任务书》进行可行性论证和审核。审核/审批通过后以ISO文件形式予以保存，以待开发。

部研发-建筑线 e 机自动化

2、开发设计：

开发设计阶段一般可分为几个大的方面：如软件设计/电路设计/结构设计/工艺设计/试样确认/文件存档等方面，实际运作时可依据各个过程间的有序性和相关性采取并行工作或 单线工作。如：软件设计、电路设计和结构设计可安排不同人员，齐头并进地开展工作，但工艺设计一般在上述设计完成的情况下才能开展。

2.1 软件设计：

2.1.1 编制程序：如程序流程图，编程等 2.1.2 仿真调试： 2.1.3 应用测试

2.2电路设计〈一〉——原理设计和模型验证：（也称DEMO板验证）

2.2.1 电路原理设计：参考相关资料，从电路原理上进行总体规划设计，

以达到或超越要求为妥。

2.2.2电路验证Ⅰ（硬件测试）：电路验证Ⅰ主要以硬件验证为主，在完成

原理规划后，可采用万能板和适用器件制做模型板或模型机，进行反复实验验证，直至达到设计要求，同时以书面文本记录各实验验证结果，可以文件（实验、总结、报告）的形式记录存档，以供参考查证。此类型文件，无论其成功或失败都会给后续工作带来借鉴，所以必须予以记录、编制存档。 2.2.3电路验证Ⅱ（软件测试）：

电路验证Ⅱ主要以软件测试为主，对于有软件控制的产品，此项验证主要测试仿真成功并烧录好的控制器件（CPU & EPROM等）样品，不同于上一阶段的模型板测试，而是相对完整的模型机测试，各项测试验证以达到或超越设计要求为止，各项记录同2.2要求。若不能达到要求，则须查找原因，重新更改验证。测试成功的软件须以ISC/ASM文件存档保存。 2.3结构设计：

结构设计是指机械外壳、内部结构及与此相关的各类物件的设计。结构设计中如果涉及到塑胶模具的开发，需重点对待，重点审核，如果任务较为复杂，须优先安排开发。

The concept of Omnichannel between devices to

2.4电路设计〈二〉——板图设计：

电路设计〈二〉是在完成模型机确认、结构定型或结构概念明确的情况下进行的原理图绘制和PCB板图设计。

2.5 附件设计：

附件设计包括面贴设计、接线图设计、标签设计、包装盒设计等。

2.6工艺设计：

工艺设计包括BOM表制定、说明书（DOC）编制、生产工艺设计和文件编制（SIP）、测试标准拟定（SOP）、测试方法编制（SIP）等。基本原则方法是先由设计人员拟定初稿，再由文员进行文字及格式处理。经审查无误后呈送主管审核。

2.7试样加工/确认： 合格品写《样品确认书》呈送主管审核，文件存档保存。

2.8转阶总结：

至此，开发设计阶段工作完成，将工作进展情况汇总记录于《产品开发进度报告》中进行总结，并申请转入——制样验证阶段。 2.9新品发布：由高层择机发布。

设计开发阶段结束后，新品开发工作主体已经完成，后续的制样验证阶段、试产定型阶段可在相对较短的时期内结束，很适合于向外界进行新品发布，并展开市场宣传策略，为新品的正式上市营造良好环境和时机。具体依《新品发布作业程序》执行。

3、制样验证：

制样验证阶段主要是应用先前阶段所开发的一系列成果，安排人员进行成品样机、工艺样板的制做，并依流程进行严格的验证确认，以及时发现设计中的欠缺点，并适时纠正改善，使设计趋于完善。

3.1成品样机制做：

3.2 新品培训：

 针对大众的新品基础常识培训。

 重点针对技术人员、维修人员的原理性能培训。

 重点针对生产、品质测试人员的测试方法、测试标准培训。  重点针对销售人员的测试、使用、应用培训。

3.3验证确认重点如下：

 是否满足《研制任务书》、《设计方案/计划书》上的要求；

 依此产品的“测试方法”操作检测确认时，是否满足此产品的“测试标

准”的要求——即各项性能和外观要求等。

 能否成功通过各项严酷试验（包括温漂、抗干扰、绝缘及安全测试等）；

 能否通过老化等损耗性寿命试验。

 是否满足成本要求等；

4、试产定型阶段：

此阶段主要是通过小批量试产，来发现新品开发和生产中所存在的普遍性问题，从产品特性和生产工艺两大方面对新品进行确认，并最终由相关部门对新品进行总体确认验收，合格后予以定型。为对试产全流程进行有效跟踪，开发部须编制《试产报告》，于报告中明确各项要求和各项注意事项及相关工作重点，并下发至相关部门，由相关部门在试产前和产中、产后各阶段，对试产情况予以记录和反馈，以做为后期改善的依据。

资助和发展

5、衍生拓展：

衍生拓展是指当某一新品开发定型后，为了将此类产品做大、做全，对其所进行外型拓展开发，相近功能拓展开发，以便形成产品系列族。产品系列开发输出原则上能共用通用的一般要求通用，以节约资源和加快产品开发进度。所有拓展开发的产品其验证、审核、确认等过程基本上同设计开发过程。

6、设计开发更改：

产品在设计开发时，由于诸多因素，所开发新品中总或多或少的存在一些不足之处，或者由于相关料件无法到位，须对配件及时作以调整变动时，都需对先前的设计做变动更改；设计开发更改依更改程度一般分为如下三级更改：

6.1常规更改——不影响产品性能、技术指标的勘误性更改。如BOM表配料错误、 工艺指导书编制不合理项、各类资料标注、符号错误等，均属常规更改。实施常规更改时，若属工艺配件等更改时，依《工程技术更改作业程序》执行；若文件资料更改时，依《文件与资料管制程序》执行。

6.2临时更改——用于一批产品的临时性更改。若发生采购料件无法到位或其它特殊情况时，可以《临时更改通知单》下发至相关部门，做临时更改。若连续三批以上都做临时更改时，可对相应问题做彻底处理，不允许有三批以上的临时更改。

6.3设计更改——影响产品的性能、技术指标、结构、强度的关键电路、关键材料、关键配件的更改，并需设计开发人员对产品进行较大的完善时所做的更改。实施更改时以《设计更改申请单》提出，并经开发部确认、生管办或总经办审批后，由相关技术人员予以执行。对各项更改申请，必要时须做验证实验，验证更改方案是否正确，正确后方可允许更改；同时，在更改时要考虑是否会造成相关不必要的影响。总之要通过审核确认验证OK后实施更改，以确保更改的有效性，确保产品得到不断完善。

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